會議議題
專題研討
閉門會議
會議背景
2018-2019年，作為消費電子領域應用的核心原材料“聚酰亞胺薄膜”（PI膜）時常成為話題焦點，與其相關的“環保政策”、“5G可折疊應用”、“COF供不應求”及“PI企業擴產布局”等產業相關動態引起業界廣泛關注。由于新技術帶來的產品性能升級及應用擴展，預計2019年PI膜市場規模將達到17.8億美元，相比2018年增長率超過10%。
基于此，全球知名聚酰亞胺薄膜制造企業如杜邦、宇部、鐘淵、SKC、達邁等紛紛布局擴產，中國也有不少聚酰亞胺企業投資擴產，或新進入聚酰亞胺行業。截至到目前，國內外仍有不少企業試圖切入PI行業。
毫無疑問，“可折疊/全面屏”、“5G”相關技術突破應用創新是今年消費類電子行業最熱的兩大元素。而熱點之余，潮流背后的風口均指向“聚酰亞胺膜材料”，相關應用由曲面AMOLED柔性顯示用TFT基板淡黃色PI漿料拓展為TFT用淡黃色PI漿料，CPI漿料，PI支撐膜，可折疊觸控CPI基膜，CPI蓋板膜，5G信號高速高頻傳輸MPI膜及5G設備擴大的熱管理高導熱PI膜需求等。同時，傳統聚酰亞胺膜材料電工絕緣、電子信息領域應用，逐漸向細分化、多元化、客制化方向發展，而聚酰亞胺膜材料在新能源鋰電、氫能等其他領域研究和應用取得重要階段性成果，能否成為下一個風口值得關注。
當然，聚酰亞胺材料形態除薄膜之外，還包含粉體、纖維、泡沫及清漆，廣泛應用于高溫過濾、航空航天等領域。國內外相當企業、科研院所布局，并取得重要應用進展。
而另一方面“環保政策”、“中美貿易爭端”、“日本半導體用PI限制出口韓國事件”等不確定因素對PI膜產業原材料、終端需求及供應鏈將產生持續性深遠影響。在機遇與挑戰并存，外部環境瞬息萬變的情況下， PI膜行業發展已經到了關鍵節點。
為此，勢銀旗下平臺“膜鏈”、“光鏈”將PI產業鏈各環節企業、科研機構及投融資機構搭建高端交流平臺，舉辦2019全球聚酰亞胺材料技術及應用發展論壇，共同深入探討當前PI膜相關產業現狀及未來發展趨勢。
- 論壇亮點
（1）全球PI產業深度調研分析分享；
（2）聚焦探尋PI膜在5G可折疊智能終端應用機會；
（3）全產業鏈深入探討-設備、上游材料、膜材及下游應用；
（4）產學研用討論
（5）閉門會議+上下游資源精準對接
會議基本信息
會議時間：9月25日（全天）-9月26日（上午）
地點：蘇州
會議規模：300人
相關單位
主辦單位
TrendBank?勢銀?
深圳市半導體顯示行業協會光電顯示材料專業委員會
協辦單位
上海利洛實業有限公司
承辦單位
膜鏈（Trendbank?勢銀?旗下媒體）、光鏈（Trendbank?勢銀?旗下媒體）
支持單位
摩爾材料研究院??浙江中科玖源新材料有限公司
合作媒體：
涂布之家、模切之家、材料科學與工程、牛膜網、膜鏈、光鏈
擬邀企業
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